iPhone X有5大亮点，分别是玻璃后盖、无线充电、OLED面板、Face ID以及全面屏，从上述5大亮点来看，其中潜力最大的两个市场是玻璃后盖与无线充电、Face ID，OLED面板产能主要集中在三星，而全面屏国内早就已经风生水起！而从玻璃后盖来看的话，则会对市场造成很大的影响，甚至引发市场洗牌！对于精密结构件行业而言，最后一道防线或许只有在中框市场！那么我们现在来看看它的内部结构
这就是iPhoneX的整体，精密的设计，集成度极高的主板，以及首例双电池设计的iPhone，底下还放着一个Taptic Engine震动模块，苹果完全可以去除掉这个巨大的Taptic Engine震动模块，使用占位置极小的马达震动。
但是苹果一直以来追求极致的细节，宁愿花大心思将主板变小拿来放电池，也不会去除Taptic Engine震动模块来换取电池位置
489" img_height="382" alt="苹果Iphonex拆解！iphonex拆机" inline="0">
iPhone X 主板上的芯片包括：
红色：苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC ，海力士 3 GB LPDDR4x RAM橙色：苹果 338S00341-B1
黄色：德州仪器 78AVZ81
绿色：恩智浦 1612A1
浅蓝：苹果 338S00248 音频解码器
蓝色：STB600B0
粉色：苹果 338S00306电源管理 IC
背面的芯片包括：
红色：苹果 USI 170821 339S00397 WiFi / 蓝牙模块
橙色：高通 WTR5975 gigabit LTE 传输接收器
黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调至解码器和 PMD9655 PMIC
绿色：Skyworks 78140-22 功率放大器，SKY77366-17 功率放大器，S770 6662, 3760 5418 1736
浅蓝：博通 BCM15951 触摸控制器
蓝色：恩智浦 80V18 PN80V NFC控制模块
粉色：博通 AFEM-8072, MMMB 功率放大器
相比前面的九代iPhone，iPhoneX的内部设计可谓是前无古人后无来者，不由得佩服苹果的工艺设计能力。，只是不知道下一部iPhone又会有什么创新呢？