华为最近推出新的移动芯片组“麒麟710”，这款芯片主要面向中档智能手机，它应该与另一款芯片Qualcomm Snapdragon 710竞争。
然而，与高通公司使用10nm工艺制造的Snapdragon 710处理器不同，麒麟710采用了台积电12纳米制造技术。基本上，这意味着华为的芯片组发热量略高于高通的CPU。
根据华为的说法，麒麟710的性能比上一代麒麟659高出75％，而多核性能则高出68％。关于新芯片组的技术规格，麒麟710里面由8个CPU组成：4个主频为2.2GHz的Cortex-A73和4个主频为1.7GHz的Cortex-A53。在图形芯片方面，麒麟的新芯片组包括一个ARM Mali G6 GPU（图形处理单元），其速度可能比麒麟659芯片内容快1.3倍，节能1倍。
华为的麒麟710支持LTE Cat.12和13，以及双SIM和双4G LTE支持。另外，第一款由华为Kirin 710处理器为核心的智能手机是最近推出的nova 3i。